HYTEC A370 RAPID
1K Grundierung und Feuchtigkeitssperre
Ökonomische Grundierung und Feuchtigkeitssperre auf Polydispersions-Basis für den Innenbereich. Frei von Lösemitteln und Isocyanaten, sehr emissionsarm – EC1 PLUS.
- gebrauchsfertig
- ohne Absandung einsetzbar
- verdünnt unter Parkettklebstoffen einsetzbar
- erfüllt die Anforderungen an EC1 PLUS – sehr emissionsarm
- als Absperrung nichtdrückender Restfeuchtigkeit (unbeheizt: bis 4,0 CM%) auf zementgebundenen, saugfähigen und feuchtigkeitsbeständigen Estrichen, nicht direkt unter Parkettklebstoffen anzuwenden
- zur Abdichtung gegen Oberflächenfeuchtigkeit (keine Abdichtung nach DIN 18531 - DIN 18535)
- als Grundierung zur Reststaubbindung (1:4) unter Bostik-Parkettklebstoffen auf SMP-Basis auf angeschliffenen, abgesaugten, saugfähigen Calciumsulfat-Estrichen sowie Zement-Estrichen einsetzbar
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