HYTEC A370 RAPID
1K Grundierung und Feuchtigkeitssperre
Ökonomische Grundierung und Feuchtigkeitssperre auf Polydispersions-Basis für den Innenbereich. Frei von Lösemitteln und Isocyanaten, sehr emissionsarm – EC1 PLUS.
Produktvorteile
Anwendung
Produktvorteile
- gebrauchsfertig
- ohne Absandung einsetzbar
- verdünnt unter Parkettklebstoffen einsetzbar
- erfüllt die Anforderungen an EC1 PLUS – sehr emissionsarm
Anwendung
- als Absperrung nichtdrückender Restfeuchtigkeit (unbeheizt: bis 4,0 CM%) auf zementgebundenen, saugfähigen und feuchtigkeitsbeständigen Estrichen, nicht direkt unter Parkettklebstoffen anzuwenden
- zur Abdichtung gegen Oberflächenfeuchtigkeit (keine Abdichtung nach DIN 18531 - DIN 18535)
- als Grundierung zur Reststaubbindung (1:4) unter Bostik-Parkettklebstoffen auf SMP-Basis auf angeschliffenen, abgesaugten, saugfähigen Calciumsulfat-Estrichen sowie Zement-Estrichen einsetzbar
Artikel
Art Nr.
Dimension
Farbe
Verfügbarkeit
Preis 
Gebinde
- Art Nr. 9178.1820.70Dimension Kanister à 12 kg
Palette à 40 Kanister (480 kg)
Sonderartikel
FarbehellblauVerfügbarkeit Verfügbarkeit
Kloten: Nicht an LagerCrissier: Kritischer BestandPreis
Technische Daten
Technische Daten
Wert
Norm
Basis
Polymerdispersion
Verarbeitungstemperatur Umgebung
+18 °C bis +23 °C
Verarbeitungstemperatur Untergrund
mind. + 15 °C
Klebsoffmenge / Klebstoffauftrag
kurzflorige Rolle
Verbrauch*
25 bis 60 g/m2
EMICODE
EC 1 PLUS
GISCODE
D1
* Hier handelt es sich um einen ca. Wert