Bostik HYTEC P510 RENORAPID
1K PU-Grundierung für Feuchtigkeitssperren
Lösemittelfreie Grundierung auf saugfähigen und nicht saugfähigen Untergründen, wie Beton-, Zement-, Anhydrit-, Steinholz- und Magnesia-Estriche. Zur Verfestigung wundgelaufener Estrichrandzonen und von Untergründen mit Resten alter, fest anhaftender Klebstoffe einsetzbar. Sehr emissionsarm - EC1.
Produktvorteile
Anwendung
GYSO-Tipp
Produktvorteile
- gebrauchsfertig
- hohe Haftfestigkeit
- starke Verfestigungswirkung
- ohne Absandung einsetzbar
- auch unter Parkettklebstoffen einsetzbar
- erfüllt die Anforderungen an EC1
Anwendung
- zur Verfestigung wundgelaufener Estrichrandzonen und als Haftbrücke auf Untergründen mit Resten alter, fest anhaftender Klebstoffe einsetzbar
- zur Absperrung von kapillar aufsteigender Feuchtigkeit oder Restfeuchte bis max. 4,5 CM-% auf unbeheizten und max. 3,0 CM-% auf beheizten, dauerhaft feuchtigkeitsbeständigen Untergründen geeignet
GYSO-Tipp
Die Taupunkttabelle im Technischen Datenblatt gibt an, bei welcher Oberflächentemperatur, Kondensat in Abhängigkeit von Lufttemperatur und relativer Luftfeuchtigkeit entsteht.
Artikel
Art Nr.
Dimension
Verfügbarkeit
Preis 
Gebinde
- Art Nr. 9177.1510.80Dimension Kanister à 11 kg
Palette à 40 Kanister (440 kg)
VerfügbarkeitPreis
Technische Daten
Technische Daten
Wert
Norm
Basis
Polyurethan
Konsistenz
roll- und streichfähig
Spezifisches Gewicht (g/cm³)*
1.2
Verarbeitungstemperatur Umgebung
mind. +18 °C
Verarbeitungstemperatur Untergrund
mind. +15 °C
Verbrauch*
150 - 300 g/m2
Erstbelastung (min.)
120
23 °C / 50 % RLF
Weiterverarbeitung (min.)
120
23 °C / 50 % RLF
EMICODE
EC 1
GISCODE
RU1 - lösemittelfreie Polyurethanklebstoffe/-Vorstriche
* Hier handelt es sich um einen ca. Wert